• 레진(RESIN)
  • HOME    >   제품소개    >   실리콘 >   레진(RESIN)


 '제품명을 클릭하시면, TDS 를 보실수 있습니다'   

 적용

 분류

 제품명

 특성

고무

베이스

실리콘 레진

 XR39-B6248

 경화속도가 매우빠름,

 무용제 실리콘 100%,

 XC88-B5819 촉매사용

 난연성, 유연성을 요하는 절연튜브,

 Sleeve Coating

페인트용

실리콘

중간체

 메틸페닐

 실리콘레진

 TSR160

 TSR165

 유기레진과 결합하여

 다양한 분야에 적용

 수산기 함유, 유기레진 화합물과의 결합 또는

 변형을 위해 사용

 메톡시기 14~16 %함유

 유기 레진의 변형에 저 모듈러스 임

페인

 메틸페닐

 실리콘레진

 TSR116

 경화온도 200 ~ 250℃

 고형분 50%

 내열용 유연코팅

 TSR117

 경화온도 150 ~ 250℃

 고형분 50%

 내열용 하드코팅

 TSR144

 상온경화 가능

 열경화 가능

 고형분 50%

 도막이 다소 깨지기 쉽지만 가열되면 도막이

 단단해 짐

 TSR145

 경화온도 150℃

 가열 후 윤기 광택이 유지되고 색 변화가 없음

 변성

실리콘 레진

 실리콘

 에폭시레진

 TSR194

 경화온도 150℃

 내산, 내열성 우수

 실리콘

 아크릴레진

 TSR171

 경화온도 150℃

 전기적 특성 우수, 특히 고온, 고습에서 사용 

 가능

 실리콘메틸

 레진

 SW230

 XR31-A9973

 Hard type mica

 적층판용, 고형분 50%,

 우수한 내열성

 접착 적층용 절연 Mica의 접착 재료 전기,

 전자재료 및 기판의 표면처리용.

 TSR125A

 Mica 보드에 높은 결합력

 고형분 60%

실리콘

미분말 수지

 Tospearl120

 입자 Size 2㎛

 발수성, 윤활성 우수, 무기계 미분말에 비해

 비중이 작고 유기계 미분말에 비해 내열성이 

 우수 페인트, 잉크 등 각종 도료사업에 사용

 (0.8~10㎛)

 Tospearl130

 입자 Size 3㎛

 Tospearl145

 입자 Size 4 ~ 4.5㎛

 Tospearl2000B

 입자 Size 6㎛

 TSP Series

 입자 Size 0.8 ~ 10㎛

고체

실리콘 레진

 메틸

 실리콘레진

 YR3370

 저항기 페인트에

 사용가능

 분체 도료,용매가 필요치 않는 도료, 용제 

 미 함유

   촉매

 실리콘레진

 CR12,13,15

 

  온도 조절 가능