- 레진(RESIN)
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적용 |
분류 |
제품명 |
특성 |
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고무 베이스 실리콘 레진 |
경화속도가 매우빠름, 무용제 실리콘 100%, XC88-B5819 촉매사용 |
난연성, 유연성을 요하는 절연튜브, Sleeve Coating |
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페인트용 실리콘 중간체 |
메틸페닐 실리콘레진 |
유기레진과 결합하여 다양한 분야에 적용 |
수산기 함유, 유기레진 화합물과의 결합 또는 변형을 위해 사용 |
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메톡시기 14~16 %함유 |
유기 레진의 변형에 저 모듈러스 임 |
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페인트 |
메틸페닐 실리콘레진 |
경화온도 200 ~ 250℃ 고형분 50% |
내열용 유연코팅 |
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경화온도 150 ~ 250℃ 고형분 50% |
내열용 하드코팅 |
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상온경화 가능 열경화 가능 고형분 50% |
도막이 다소 깨지기 쉽지만 가열되면 도막이 단단해 짐 |
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경화온도 150℃ |
가열 후 윤기 광택이 유지되고 색 변화가 없음 |
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변성 실리콘 레진 |
실리콘 에폭시레진 |
경화온도 150℃ |
내산, 내열성 우수 |
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실리콘 아크릴레진 |
경화온도 150℃ |
전기적 특성 우수, 특히 고온, 고습에서 사용 가능 |
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실리콘메틸 레진 |
XR31-A9973 |
Hard type mica 적층판용, 고형분 50%, 우수한 내열성 |
접착 적층용 절연 Mica의 접착 재료 전기, 전자재료 및 기판의 표면처리용. |
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Mica 보드에 높은 결합력 고형분 60% |
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실리콘 미분말 수지 |
입자 Size 2㎛ |
발수성, 윤활성 우수, 무기계 미분말에 비해 비중이 작고 유기계 미분말에 비해 내열성이 우수 페인트, 잉크 등 각종 도료사업에 사용 (0.8~10㎛) |
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입자 Size 3㎛ |
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입자 Size 4 ~ 4.5㎛ |
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입자 Size 6㎛ |
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TSP Series |
입자 Size 0.8 ~ 10㎛ |
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고체 실리콘 레진 |
메틸 실리콘레진 |
저항기 페인트에 사용가능 |
분체 도료,용매가 필요치 않는 도료, 용제 미 함유 |
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촉매 | 실리콘레진 |
| 온도 조절 가능 | |